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高温高压蒸煮仪有哪些失效时期?

点击次数:19 发布时间:2022-09-27

  高温高压蒸煮仪主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度、饱和水蒸气及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板,用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的。
  
  如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
  
  高温高压蒸煮仪由一个压力容器组成,压力容器包括一个能产生润湿环境的水加热器,待测品经过PINDAR品达环试PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
                                                                    高温高压蒸煮仪
  一、澡盆曲线:
  
  澡盆曲线,又用称为浴缸曲线、微笑曲线,主要是显示产品的于不同时期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(随机失效期)、损耗期(退化失效期),以环境试验的高温高压蒸煮仪来说得话,可以分为筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验等。进行可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析"应作为一个整体来综合考虑。
  
  二、常见失效时期:
  
  早期失效期(早夭期,InfantMortalityRegion):不够完善的生产、存在缺陷的材料、不合适的环境、不够完善的设计。
  
  随机失效期(正常期,UsefulLifeRegion):外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良抗压性能。
  
  退化失效期(损耗期,WearoutRegion):氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。

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